- 產(chǎn)品概述
- 規(guī)格參數(shù)
- 硬件選配
SPV-24M微波在線片式真空等離子清洗機(jī)是一款針對半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)的MW PLASMA處理及性能檢測整體解決方案的設(shè)備，是實(shí)現(xiàn)清潔、活化、除膠、刻蝕功效的理想選擇。
工作原理
微波等離子清洗是用等離子體通過化學(xué)或物理作用對工件表面進(jìn)行分子水平處理，去除沾污，改善表面性能的工藝過程。對應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的清洗工藝。當(dāng)腔內(nèi)壓力為動(dòng)態(tài)平衡時(shí)，利用微波源振蕩產(chǎn)生的高頻交變電磁場將氬氣、氧氣、 氮?dú)狻錃獾裙に嚉怏w電離，生成等離子體，活性等離子體對被清洗物進(jìn)行物理轟擊與化學(xué)氧化還原反應(yīng)。
微波等離子清洗機(jī)的結(jié)構(gòu)主要分為四大組成部分：控制系統(tǒng)、真空腔體、工藝氣體系統(tǒng)、金屬空心導(dǎo)管。
行業(yè)專用方案
半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用
芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加表面潤濕性能，提升膠體流動(dòng)性，保證與其他材料的結(jié)合能?。
塑封前處理：去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)?。
金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機(jī)污染物，提高焊接工藝的強(qiáng)度和可靠性。
光刻膠去除：去除殘留的光刻膠及其他有機(jī)物，活化和粗化晶圓表?，提?晶圓表?潤濕性能。
設(shè)備參數(shù)
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設(shè)備尺寸
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2308*1360*2064mm（長*寬*高）
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微波電源
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雙微波電源2000W
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容積
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約24L
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清洗產(chǎn)品范圍
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80-280mm*25-90mm（長*寬）
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料盒尺寸范圍
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180-290mm*28-93mm*200mm（長*寬*高）
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真空泵
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干泵
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氣路配置
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標(biāo)配氧氣、氬氣兩路工藝氣體（可定制CF4氣體）
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系統(tǒng)控制
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工控系統(tǒng)
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工作原理(水印版)2.png "微波等離子清洗機(jī)原理")
